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格隆匯7月5日丨華海誠(chéng)科(688535.SH)接受特定對(duì)象調(diào)研時(shí)表示，司應(yīng)用于先進(jìn)封裝用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三類(lèi)產(chǎn)品。公司結(jié)合下游封裝產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及客戶(hù)定制化需求，針對(duì)性地開(kāi)發(fā)與優(yōu)化產(chǎn)品配方與生產(chǎn)工藝，掌握了高可靠性技術(shù)、翹曲度控制技術(shù)、高導(dǎo)熱技術(shù)、高性能膠黏劑底部填充技術(shù)等一系列核心技術(shù)，可應(yīng)用于各類(lèi)傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝主流的半導(dǎo)體封裝形式。在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，公司應(yīng)用于DIP、TO、SOT、SOP等封裝形式的產(chǎn)品已具備品質(zhì)穩(wěn)定、性能優(yōu)良、性價(jià)比高等優(yōu)勢(shì)，且應(yīng)用于SOT、SOP領(lǐng)域的高性能類(lèi)環(huán)氧塑封料的產(chǎn)品性能已達(dá)到了外資廠(chǎng)商相當(dāng)水平，并在長(zhǎng)電科技(600584)、華天科技(002185)等部分主流廠(chǎng)商逐步實(shí)現(xiàn)了對(duì)外資廠(chǎng)商產(chǎn)品的替代，市場(chǎng)份額持續(xù)增長(zhǎng)；在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司研發(fā)了應(yīng)用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，其中應(yīng)用于QFN的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)與銷(xiāo)售，顆粒狀環(huán)氧塑封料(GMC)以及FC底填膠等應(yīng)用于先進(jìn)封裝的材料已通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證，液態(tài)塑封材料(LMC)正在客戶(hù)驗(yàn)證過(guò)程中，上述應(yīng)用于先進(jìn)封裝的產(chǎn)品有望逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化并打破外資廠(chǎng)商的壟斷地位。

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